汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 提供以下功能

产品优势 

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐用于小模具尺寸包装
● 一致的切割和芯片拾取
用于小型模具应用应用芯片连接典型封装应用分立、IC、芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带粘合剂厚度 25μm载膜厚度微米85微米8 和 12 英寸的晶圆尺寸LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1胶膜配方用于晶圆层压工艺或用作预制件贴花。它设计用于小芯片尺寸封装。乐泰ABLESTIK ATB F125E1 具有集成切割胶带专为一致的芯片拾取而设计。