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| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 563K-71 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
| 有效期 | 1年 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ATB H085-6 提供以下产品
应用 晶圆锯切带典型封装
应用OFN、SOIC、SO载体型聚烯烃载体厚度 80 μm粘合剂厚度 5μm总厚度 85 μm未固化材料的典型特性
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB H085-6 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB H085-6 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB H085-6 |
