汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 提供以下产品

产品优势 

● 可返工
● 可激光打标
● 一致的粘合线厚度
● 低翘曲
● MSL 1 可靠性
● 通过1000 次循环TC-B；168 小时 PCT
总厚度 188μm 加上粘合剂厚度晶圆尺寸 8 英寸和 12 英寸应用控制流动粘合剂，半导体、薄膜典型封装应用WLCSP，背面保护膜用于激光打标
LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 薄膜专为 WLCSP 设计背面激光打标和芯片保护应用。一种使用这种材料的包装将有一个整体的改进封装可靠性。