汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK C130 提供以下产品

产品优势 

 导电
 导热
 控制流
 润湿性好
 模具剪切强度高
粘合剂厚度 30μm应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK C130 贴片胶膜适用于紧密几何形状（<100μm）的引线框架封装，其中高电性能是必需的。该材料最初采样为开发产品CDA1155-33A。未固化材料的典型特性