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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 636K |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK C850-6 提供以下产品
产品优势
导电
低粘度
快速固化
焊线强度高温度
减少拖尾和拉丝
固化 热固化组件一应用芯片连接工作温度 -40 至 125oCLOCTITE ABLESTIK C850-6 芯片粘接环氧树脂胶被设计用于键合大多数塑料封装的 IC 和其他芯片连接应用程序。
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