汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CDF 200 提供以下产品

产品优势 

● 高 MSL 可靠性
● 控制圆角大小
● 无树脂渗出
● 一致的胶层厚度
● 预切晶圆贴合设备兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理应用
● 低封装内热和电反抗
薄膜厚度 15μm 和 30μm应用芯片连接典型封装应用QFN、SOIC、SOLOCTITE ABLESTIK CDF 200 高填充导电芯片贴装粘合剂旨在提供高热和电集成电路和元件连接中的导电性到金属引线框架上。它可以用于各种模具尺寸范围从 0.2 毫米 x 0.2 毫米到 5 毫米 x 5 毫米。这种粘合剂表现出对各种晶圆金属化和引线框架饰面具有很强的附着力