汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CDF 5000 提供以下产品

产品优势 

● 高 MSL 可靠性
● 控制圆角大小
● 无树脂渗出
● 一致的胶层厚度
● 预切晶圆贴合设备兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理应用
● 良好的润湿性和低翘曲度大模具
薄膜厚度 15μm 和 30μm应用芯片连接典型封装应用QFN、TQFP、eTQFP

LOCTITE ABLESTIK CDF 5000 高填充、导电贴片粘合剂旨在提供高热和电集成电路和元件连接中的导电性到金属引线框架上。这种胶粘剂具有很强的附着力各种晶圆金属化和 Ag、Cu 和 PPF 引线框架饰面。它可用于从 2mm x 2mm 到 8 的各种模具尺寸毫米 x 8 毫米。