汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CDF 600 提供以下产品

产品优势 

● 低翘曲
● 导热
● 导电
● 高 MSL 可靠性
● 控制圆角大小
● 无树脂渗出
● 一致的胶层控制与最小模具倾斜
● 预切晶圆贴合设备兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理应用
● 良好的润湿性和低翘曲度大模具薄膜厚度 25μm应用芯片连接典型封装应用PBGA、FBGA、CSP

LOCTITE ABLESTIK CDF 600 银填充，芯片粘接粘合剂推荐用于大型模具应用。它适用于粘合集成电路和组件到层压基板上。