汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CDF 700 提供以下产品

产品优势 

● 良好的 MSL 性能
● 低封装内热和电反抗
● 高附着力
● 无树脂渗出
● 可控胶层和圆角形状
● 一致的胶层控制与
最小模具倾斜应用芯片连接薄膜厚度 15 至 30 μm典型封装应用QFN、SOICLOCTITE ABLESTIK CDF 700 高填充导电芯片贴装粘合剂旨在提供高热和电集成电路和元件连接中的导电性到金属引线框架上。这种材料是专门为薄晶圆处理和高芯片/焊盘比率应用。