汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CE 3103 提供以下产品

技术环氧树脂外观银填充类型银填料重量，% 75
产品优势 

● 一个组件
● 导电
● 焊料的无铅替代品
● 低 CTE
● 固化温度低
● 的热机械
结可靠性固化 热固化工作温度 150 °C应用导电胶典型封装应用SMD元件贴装基板 Sn、Sn/Pb 和 OSP-Cu 印刷电路板LOCTITE ABLESTIK CE 3103 粘合剂是一种无铅替代焊料。与现有SMT高度兼容组装过程，可以通过注射器分配应用或印刷。