汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 提供以下功能

产品优势 

? 导电
? 模板或丝网印刷
? 焊料的无铅替代品
? 受控粒度
? 固化温度低
填充类型银填料重量，% 74应用导电胶表面 Sn、Sn/Pb 和 OSP 涂层 Cu典型封装应用SMD元件贴装LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 是一种导电的环氧树脂粘合剂是焊料的无铅替代品。这产品使用独特的混合填料，严格控制提供超细间距分辨率 (<500μm) 的粒径当使用不锈钢网筛或金属掩模模板。与焊料相比，较低的表面张力意味着在细间距装配模式上没有桥接。