汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CE 3104 提供以下产品

技术环氧树脂外观银填充类型银产品优势

● 一个组件
● 可控粒径
● 热固性
● 导电
● 焊料的无铅替代品
● 低温固化
● 可回流固化
● 无需后固化
● 在现有 SMT 生产线上运行
● 无明显VOC
固化 热固化或回流应用导电胶典型封装应用SMD元件贴装印刷 Sn、Sn/Pb、Ni-Au 和 OSP-Cu 基板电路板LOCTITE ABLESTIK CE 3104 粘合剂是一种无铅替代焊料。该产品使用独特的填充剂混合物具有严格控制的粒度以提供细间距模板和使用标准 SMT 的丝网印刷性能设备。它能够实现精细间距分辨率 (<20 mil)使用金属掩模模板印刷。