汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ECF 550 提供以下产品
特征：技术环氧膜外观灰色固化 热固化产品优势 

● 导电
● 防潮
应用程序组装填充类型银载体类型 玻璃布载膜厚度 mil 1 mil主要基材 黄金和其他难以粘合的金属LOCTITE ABLESTIK ECF 550 粘合剂专为需要导电性的微电子应用。当用于基材附着时，这种胶膜充当电气接地平面。在组装和密封需要射频屏蔽的微电子封装，LOCTITEABLESTIK ECF 550 薄膜粘合剂保持电气连续性关节之间。