汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ECF 568 提供以下产品
技术环氧膜外观银固化 热固化产品优势

● 高纯度
● 导电
● 低温固化
● 能很好地附着在各种基材上
应用程序组装载体类型 玻璃布载体厚度 1 mil典型封装应用基板附着LOCTITE ABLESTIK ECF 568 高纯度粘合剂专为基板附着。这种材料是低温固化版本ABLEFILM 550 粘合剂。