汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK EMI 8890SB 提供以下功能
银烧结外观 银色液体填充类型银产品优势 

● 高导电性
● 高导热性
● 可喷涂
● 可加工性好
● 使用寿命长
● 对模具具有优异的附着力复合和环氧树脂表面
● 对铜的附着力 ，黄金和白银固化 热固化应用电子胶、半导体糊状物典型封装应用程序
● 射频（RF）
● 无线组件
● 内存
● 传感器
● 其他敏感设备
应用方法 喷涂、印刷、点胶LOCTITE ABLESTIK EMI 8890SB 是一种导电的粘合剂设计用于实现强大的电磁干扰（EMI）屏蔽性能极薄封装级单微米级涂层厚度屏蔽应用。该材料对模塑料、环氧树脂、铜、金和银表面。