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汉高ABLESTIK FS 849-TI芯片连接填充银胶
  • 品牌:汉高LOCTITE ABLESTIK 563K-94
  • 货号:20210908
  • 价格: ¥10/公斤
  • 发布日期: 2022-05-07
  • 更新日期: 2025-02-16
产品详请
EINECS编号
货号 20210908
品牌 汉高LOCTITE ABLESTIK 563K-94
执行标准
活性使用期
CAS编号
别名 汉高胶黏剂
有效期 1年
工作温度 TDS说明
英文名称
分子式
有效物质≥ TDS说明
固化方式 资料详情

汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。


LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI 提供以下产品
技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势

● 高导热性
● 低电阻
● 中模量
● 低释气
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI 专为电源设计应用程序。这种材料是中等模量粘合剂适用于各种模具尺寸,其中热和高可靠性封装需要导电性。


汉高LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI 汉高导电胶 ABLESTIK FS 849-TI henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI

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