汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK JM 2500 提供以下产品

技术氰酸酯外观银固化 热固化产品优势 

● 低压力
● 无溶剂
● 一个组件
● 低弹性模量
● 优异的附着力
● 提高热强度
● 的可靠性
● 抗“爆米花”开裂和分层
● 低离子杂质
应用芯片连接典型封装应用TQFP、TSOP、MQFP 和 SOJLOCTITE ABLESTIK JM 2500 粘合剂专为粘合大型采用薄塑料封装的 IC。