汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 提供以下产品

技术氰酸酯外观银固化 热固化填充类型银
产品优势

● 优异的附着力
● 腔内水分低
● 固化过程中的低重量损失
● 低离子杂质
● 高可靠性
● 最小的排尿
● 导电
● 导热
应用芯片连接基材氧化铝、镀金氧化铝和热汇典型封装应用程序超大规模集成电路封装，焊接密封陶瓷封装和焊接密封密封包装LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接剂配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这材料已成功用于带模具的刚性基板尺寸可达 700 密耳。LOCTITE ABLESTIK JM 7000 已通过 DESC 和罗马产品实验室。