汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE NCF T85C20R330 提供以下产品

产品优势 

● 实现细间距、窄间隙铜柱固化 热固化
应用 晶圆应用 底部填充薄膜厚度 20μm典型应用 热压粘合典型封装应用热压粘合，Die to Die，芯片对晶圆 (TSV) 和芯片对基板应用

LOCTITE NCF T85C20R330 透明膜 特殊配方用于无铅、低κ、薄间隙、大而薄的芯片，预先使用倒装芯片应用程序。