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LOCTITE ABLESTIK QMI168 是一种银填充导电材料用于连接集成电路和组件的粘合剂到引线框架。它专为低成本大容量而设计生产应用。该材料疏水且稳定在高温下。这些特征产生无空隙的粘合线具有优异的界面粘合强度，以广泛各种金属表面，包括钯、银、合金 42ABLESTIK QMI168 将具有良好的抗分层性和暴露于回流温度后的“爆米花”。这粘合剂还具有优异的导电性和导热性特性。 LOCTITE ABLESTIK QMI168 旨在实现 UPHs 几个数量级高于传统的烤箱固化粘合剂。 生产力是通过在线固化实现，无论是在贴片机上使用贴片后加热器或焊线机预热器上。学习也显示出改善的部件在固化上的共面性贴片机。