汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA 提供以下产品

● 通过使用具有出色的气密性硼酸铅玻璃
● 加工时附着力
在 410 到 460 之间固化 热固化应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA 是一种银色玻璃芯片连接用于玻璃密封中集成电路附着的粘合剂密封封装。该材料允许同时处理芯片连接和引线框嵌入，同时产生无空隙粘合线以获得 的散热。它提供了改进的通过在烧制过程中允许在线干燥来提高可加工性。