汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI2419MG 提供以下产品

产品优势 

● 通过使用具有出色的气密性硼酸铅玻璃
● 加工时附着力 在 410 到 460 之间固化 热固化应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK QMI2419MG 是一种银色玻璃芯片贴装用于在玻璃密封中连接集成电路的粘合剂包。该材料允许同时加工模具连接和引线框架嵌入，同时产生无空隙的粘合线以获得 的散热。它通过以下方式提供了改进的可加工性允许在烧制过程中进行在线干燥。