汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI3555 提供以下产品

产品优势

● 宽加工窗口
● 低温剖面
● 无树脂车辆系统
● 增强温度循环退化
● 模具应力低
● 与氮化铝结合基材
● 可在低于 350°C 的温度下返修
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK QMI3555 采用多峰金属薄片分布技术，它利用特别选择的银片的组合，在结合独特的玻璃， 限度地提高对黄金的附着力同时提高流变性能粘贴。它是一种具有流变性的不干糊剂在芯片贴装过程中优化可分配性的特性。LOCTITE ABLESTIK QMI3555 采用了专利银/钒玻璃，金属与玻璃的重量比为 6.5:1。这糊是完全无树脂的，并烧成薄膜，提供高导热性和导电性以及出色的初始附着力。它在温度循环过程中具有极强的抗降解能力-65°C 至 + 150°C。薄的胶层结合其优异的热性能使QMI3555 适用于大功率器件具有吸引力。由于其广加工范围，一种常见的低温烧制曲线可以是用于几乎所有芯片的焊锡和玻璃密封封装尺寸。