汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

Loctite Ablestik QMI506提供以下产品

Loctite Ablestik QMI506是一种银色的导电粘合剂综合电路和组件的附加于高级物，包括：SBGA，PBGA，阵列包，胶带包和CSP。该材料在高处是疏水和稳定的温度。这些功能与无效的键线产生极好的界面粘附力对各种有机和金属表面，包括焊面，BT，FR，聚酰亚胺，AU，Kapton™和Mylar™。这种粘合剂也表现出非常低的模量，可以减少包装间应力。包装或设备由Loctite Ablestik QMI506制造的暴露于回流后，抵抗分层和“爆炸”温度。 Loctite Ablestik QMI506可以在A中固化常规烤箱，在快照烤箱上或使用Skipcure™在模具螺栓或电线螺栓上处理。该材料是配制的产生以下100°C以下的疗法。这可以减少或消除需要在模具附加过程之前先进行干直的有机补贴。