汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

Loctite Ablestik QMI509提供以下产品

产品收益

●电导性
●疏水
●在高温下稳定
●无效的键线
●低模量

Loctite Ablestik QMI509银填充导电粘合剂建议用于键合的集成电路和金属Leadframesthis粘合剂的组件也表现出非常低的模量，可以减少包装间的压力包装或使用Loctite Ablestik制造的设备QMI509将对分层具有良好的抵力和暴露于回流温度后的“爆米花”Loctite Ablestik QMI509可以在常规的烤箱，在快照式烤箱上，或使用Skipcure™处理模具骨头或电线螺栓未经材料的典型特性