汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

loctite ablestik qmi516是一个填充的电导台粘合剂用于综合电路和组件的附着到金属铅帧高级底物，包括：SBGA的底物PBGA，阵列包，胶带包和CSP。这种材料在高温下是疏水和稳定的。这些功能生产具有出色面的无效键线对各种有机和金属的粘附强度表面，包括焊面，BT，FR，聚酰亚胺，AU，Kapton和Mylar。制造的包装或设备使用Loctite Ablestik QMI516将具有良好的抵力接触回流后的分层和“爆炸”温度。粘合剂还具有出色的电气和导热率特性。 Loctite Ablestik QMI516可以在常规烤箱中固化，在快照烤箱上或利用skipcure™处理在模具螺栓或电线螺栓上。该材料的配方以在100°C以下产生固化发作。这可以减少或消除预先干燥有机的需求模具附件过程之前的底物。