汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI518 提供以下产品

LOCTITE ABLESTIK QMI518 银填充导电胶推荐用于粘合集成电路和组件到金属引线框架。该材料具有疏水性，并且在高温下稳定温度。这些特点产生了一个无空隙的粘合线对多种金属具有优异的界面粘合强度表面，包括钯、合金 42 和金。一个包或设备使用 LOCTITE ABLESTIK QMI518 制造将具有良好的暴露于回流后抗分层和“爆米花”温度。 LOCTITE ABLESTIK QMI518 可以在传统烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™在芯片键合机或引线键合机上加工。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;