汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI519LB 提供以下产品

产品优势

● 导电
● 导热
● 低树脂流失
● 一个组件
● 易于使用
● 无空隙胶层
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后

应用SOIC、SOP、QFP 和 QFN 型封装LOCTITE ABLESTIK QMI519LB 银填充导电胶推荐用于粘合集成电路和组件到金属引线框架。它旨在实现UPHs几个订单数量级高于传统的烘箱固化粘合剂。通过在线固化实现 生产力，无论是在使用贴片后加热器或焊线机预热器进行贴片机。研究还表明，在贴片机。