汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2A1 提供以下产品

产品优势

● 优良的导电性
● 高导热性
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的粘合强度
固化 热固化应用芯片连接主要基材 各种金属和陶瓷表面，铜，镀银铜，预镀引线框架 (NiPdAu) 和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2A1 导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。使用这种材料的封装或设备将对多次暴露于无铅焊料后分层和爆米花回流温度。