汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 提供以下功能

产品优势

● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的介电性能
● 优异的界面附着力力量
固化 热固化应用芯片连接关键基板 有机基板、阻焊层、金, FR, 聚酰亚胺和 BT 基材典型封装
应用PBGA、CSP、阵列封装和堆叠芯片封装LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 是一种含氟聚合物填充粘贴集成电路和组件的附件先进的基板和封装。