汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI538NB-1A2 提供以下功能


产品优势

● 不导电
● 低粘度
● 减少树脂渗出
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 200 万受控粘合线厚度
固化 热固化
应用芯片连接
表面处理 阻焊剂，柔性胶带，露硅和芯片钝化LOCTITE ABLESTIK QMI538NB-1A2 是一种非导电模具贴膏专为需要非常低的应用而设计应力和坚固的机械性能。一个包或设备使用 LOCTITE ABLESTIK QMI538NB-1A2 制造将具有高抗分层和爆米花后多次暴露于无铅焊料回流温度。该产品具有聚合物球体或垫片，2 mils in直径到位以提供受控的均匀粘合线和极低的倾斜度。垫片由柔韧的具有低软化温度的有机材料允许在固化过程中，垫片与焊膏的压缩程度最小程。有几种应用中，受控粘合线是所需的如堆叠芯片封装，其中这种 PTFE 填充带垫片的芯片粘接膏可替代spacer dummydie，省去了几个工艺步骤。柔软的垫片的顺从性不会损坏芯片表面。