汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK S3860C 提供以下产品
科技硅胶外观 微黄色透明液体固化 热固化
产品优势

● 一个组件，轻松实现加工
● 热冲击后不分层
● 长寿命LED不黄变
应用芯片连接分配方法 引脚转移、分配或冲压LOCTITE ABLESTIK S3860C 热固性，电介质粘合剂专为 GaN 芯片键合而配制在高亮度 LED 组装中的应用。