汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BONDERITE C-IC 61110又称为 N-Kleen Etch提供以下产品



技术清洁产品类型酸性清洗剂用途铝及其合金BONDERITE C-IC 61110是一种液体酸产品，设计用于铝及其合金的光蚀刻。其比重为1.09。

应用程序:

已研制出BONDERITE C-IC 61110供使用当只需要在铝上轻蚀刻时。该产品专门用于铝前处理转化膜。在大多数应用程序中，清洁的前一步不是
因为产品的生产能力需要土壤和石油消除。

当肮脏的材料使它有必要使用汉高酸清洗剂之一建议在一个步骤在蚀刻槽前。